Valgusjuhtplaatide tootjate omadused survevalutoodete protsessi jaoks

Kõige silmapaistvam omadus on see, et toode on üliõhuke õhuke valgusjuhtplaat, plast kõveneb kergemini täidisele vastavasse vormiõõnsusse, seetõttu on valgusjuhtplaadi õhukese survevalu kõige olulisem omadus kiire. täitmisel kas survevalu korral, kuna kogu vormiõõnsus ei ole vormiõõnes veel täielikult või täielikult kõvenenud ja toode tekib enne söötmisprotsessi täitmist, võib rõhk jõuda toote täitmise lõpuni, nii et toode ei tõmbu kokku

Temperatuuri seadistus on survevalu puhul väga oluline, kruvi temperatuur määratakse sõltuvalt sulamistemperatuurist, kruvi kiirusest, vasturõhust, sissepritse mahust ja sissepritse tootmistsüklist. Nanomeetri valgusjuhtplaat valgusjuhtplaadis on survevaluvormimine otse valgusjuhtplaadisse hajutamisfunktsiooniga läbipaistva osakeste materjali sees läbipaistvate osakeste kontsentratsiooni mõistliku reguleerimise kaudu, et saavutada valguse tõhus juhtimine ja lõpuks saavutada kõrge valguse tase. valguse ühtlus. Kuna dopinguprotsessi ei ole lihtne täpselt kontrollida, sobib süstimismeetod väikese ja keskmise suurusega valgusjuhtplaadi tootmiseks, kuna valgusjuhtplaadi suurte mõõtmete korral ilmnevad ebaühtlased valgusprobleemid. Automotive LOGO juhtplaat kombineerituna erinevate akrüülmaterjalidega, erinevate kasutusviisidega, nii ühtse kui ühtse laserpunktide paigutusega, aga ka vastavalt erinevatele spetsifikatsioonidele ja kasutusviisidele, teeb erinevas suuruses punktipaigutust. Et luua täiuslik ühtsus ühisest kasutusest ja spetsiifilisusest. Valgustusvalgusjuhtplaat läbi erinevate hõredate, erineva suurusega valgusjuhtpunktide võib muuta valgusjuhtplaadi ühtlaseks valguseks. Peegeldava lehe kasutamine peegeldab põhjas eksponeeritud valgust tagasi valgusjuhtplaadile, mida kasutatakse valgustõhususe kasutamise parandamiseks; sama ala valgustugevus, kõrge valgustõhusus, madal energiatarve. Ühepoolse mikrostruktuuriga massiivi valgusjuhtplaadil kasutatakse üldiselt ekstrusioonvormimisprotsessi. Üliõhuke valgusjuhtplaat vajab suurt liikuvust, nii et nii temperatuuri saab seadistada kui ka vastavad nõuded on kõrged, kuid ei tohiks olla liiga kõrged, vastasel juhul ilmneb kollasus ja ettevõtte seadistamiseks esimese tsooni temperatuur peab maksma madalamat väärtust, mis takistab tõhusalt Hiina plasti enneaegset sulamist ja manööverdamist.

Sissepritse töörõhk See on rõhk, mis põhjustab Hiina plastiettevõtete voolu, mida saab mõõta erinevate anduritega. See ei kanna kindlat väärtust, vaid suureneb koos vormi täitmise raskustega. Vormimistsükli täitmise arendamise etapis peame kasutama kõrget sissepritserõhku, et säilitada vormimiskiirus nõutaval juhtimistasemel. Kui vorm on täidetud, ei vaja see enam iseseisvalt suurt survet.

Sissepritsetsükli täitmisfaasis on vajalik kõrge sissepritserõhk, et hoida sissepritse kiirust nõutaval tasemel... Pärast vormi täitmist läheb see hoidmisfaasi, kui kruvi surub plastiku kokkutõmbumise kompenseerimiseks täiendavat plasti . Seda saab teha madalama rõhuga

See viitab vormi täitmise kiirusele, kui kruvi saab kasutada stantsina. Üliõhukese valgusjuhi survevalu tuleb teha suure süstimiskiirusega, et vorm oleks täielikult täidetud, kui sulatis pole tahkunud. Kui tingimused seda võimaldavad, kasutatakse täitmist nii palju kui võimalik mitme pooluse sissepritsega, vältides selliseid defekte nagu õpilase lööksüst või kinnijäänud õhk.